プリント基板の設計・製造

山洋電気製品を製造するノウハウで,プリント基板のアートワーク設計から,電子部品の調達,プリント基板への部品実装,組み立てまでご希望に応じて,山洋電気テクノサービスがフレキシブルにサポートします。
プリント基板の設計・製造プリント基板の設計・製造

チップマウンタライン構成

チップマウンタライン構成

工程紹介

手はんだ付け,外観検査表面実装 部品搭載リフローはんだ付け外観検査
フローはんだ付け手はんだ付け,外観検査検査組立・最終検査

クリームはんだ印刷・印刷状態検査

  • 高精度,高品質なクリームはんだ印刷
  • レーザー方式によるクリームはんだ印刷の3次元検査
 クリームはんだ印刷・印刷状態検査

表面実装 部品搭載

  • QFP,BGAの狭ピッチ部品の高精度部品搭載
  • 搭載可能部品
    チップ部品サイズ 1005
    QFPリードピッチ 0.4mm
表面実装 部品搭載

リフロー

  • N2対応のリフロー(7ゾーン)により,安定したはんだ付けをします
リフロー

はんだ付け外観検査

  • 高速3Dレーザー方式によるはんだ付け外観検査により,微小部品実装やファインピッチ実装の検査ができます
はんだ付け外観検査

フローはんだ付け

  • N2自動はんだ付け装置による高品位なフローはんだ付けができます
  • 自社設計のディップパレットにより,混載実装基板の安定したはんだ付けができます

ディップパレットを使用することにより,表面実装済み部品のはんだ付けを保護します。
高品質なはんだ付けができます。

フローはんだ付け

手はんだ付け,外観検査

  • フローはんだ付けで取り付けられないディスクリート部品の取り付け
  • はんだ付け作業認定取得者による,ディスクリート部品の手はんだ付け
  • 顕微鏡や, 拡大鏡を使用した目視での外観検査
手はんだ付け,外観検査

検査

  • 画像検査機による外観検査
  • インサーキットテスターによる電気的な部品検査
  • ファンクションテスターによるプリント基板単体の機能検査
検査

組立・最終検査

  • 電子作業指示の支援により,誰でも高品質な製品を安定的に生産します
  • セル生産
  • 最終検査

モータと組み合わせて機能検査をおこないます。

組立・最終検査